3C y semiconductores

En las industrias relacionadas con 3C y 5G, el micronanoprocesamiento láser ha reemplazado los métodos de procesamiento tradicionales, para lograr corte por láser, punzonado, soldadura, marcado, micronanoestructura y eliminación de los cinco procesos de procesamiento totalmente láser, para lograr la eficiencia del procesamiento. y efecto de doble realce.

En la industria de semiconductores, Tianhong Laser le ofrece soluciones que cubren el posprocesamiento de obleas de semiconductores y máquinas específicas de la industria, como corte de obleas, marcado de obleas, inspección de obleas y otras tecnologías de aplicación láser para satisfacer las diferentes necesidades de las empresas de semiconductores.